雷射設備
Laser Equipment

矽晶太陽能電池雷射設備
Silicon Solar Cell
Laser Equipment

TSR-HV 系列 | TSR-HV Series

矽晶太陽能電池雷射設備|Silicon Solar Cell|Laser Equipment|TSR-HV 系列

TSR-HV 特性:

  • 應用:太陽電池PERC,SE雷射製程
  • 小型機台設計
  • 單側上/下料
  • AOI光學檢測破片率控制
  • 高精度光學對位
  • 產能9000 wph
  • 可升級實現大尺寸晶片生產

TSR-HV Features:

  • Application:Solar cell PERC, SE laser processes
  • Compact machine design
  • Single lane loading/unloading
  • AOI wafer breakage rate control
  • High precision optical alignment
  • Throughput:9000 wph
  • Upgradable to large wafer size production

TDLP 系列 | TDLP Series

矽晶太陽能電池雷射設備|Silicon Solar Cell|Laser Equipment|TDLP 系列

TDLP 特性:

  • 應用:太陽電池PERC, SE雷射製程
  • AOI光學檢測破片率控制
  • 高精度光學對位
  • 產能6000 wph
  • 可升級實現大尺寸晶片生產

TDLP Features:

  • Application:Solar cell PERC, SE laser processes
  • AOI wafer breakage rate control
  • High precision optical alignment
  • Throughput:6000 wph
  • Upgradable to large wafer size production

軟性印刷電路板雷射設備
Flexible PCB Laser Equipment

型號 FlexC | Model FlexC

軟性印刷電路板雷射設備|Flexible PCB Laser Equipment|Model FlexC

FlexC 特性:

  • 應用在軟性電路板
  • 可切割Coverlay,FPC
  • 不會有熱影響區
  • 高產能
  • 可自動化

FlexC Features:

  • Application:Flexible Printed Circuit (FPC)
  • For Coverlay, FPC Cutting
  • HAZ free
  • High throughput
  • Automation compatible

被動元件導線架雷射設備
Passive Component Lead-Frame
Laser Equipment

型號 LME | Model LME

被動元件導線架雷射設備|Passive Component Lead-Frame|Laser Equipment|Model LME

LME 特性:

  • 應用在被動元件
  • 導線架乾蝕刻
  • 改善等效串聯電阻,Al晶片電容可靠度
  • 捲對捲
  • 可自動化高速生產

LME Features:

  • Application:Passive Electronics
  • Leadframe dry etching
  • Improve ESR & reliability of Chip Al Capacitor
  • Roll to Roll
  • Automation compatible with high throughput

金屬3D積層製造雷射設備
Metal 3D Additive Manufacturing
Laser Equipment

型號 TSLM | Model TSLM

金屬3D積層製造雷射設備|Metal 3D Additive Manufacturing|Laser Equipment|Model TSLM

TSLM 特性:

  • 應用在金屬3D列印
  • 選擇性雷射鎔融 (粉末床鎔融)
  • 機台尺寸:990 * 920 * 1800mm(依需求)
  • 成形尺寸:Φ 150 * H 150mm(依需求)
  • 鋪粉層厚:20 ~ 100um(可調整)
  • 雷射功率:200 ~ 500W(依需求)
  • 緻密度:>99.5%
  • 金屬粉末種類:不鏽鋼(316、420J2)、麻時效鋼、鎳合金、鋁合金、鈦合金
  • 適合產業:模具、工具、生醫、航太零件

TSLM Features:

  • Application Metal 3D Printing
  • Selective Laser Melting (Powder Bed Fusion)
  • Machine Size : 990 * 920 * 1800mm
  • Print Size : Φ 150 * H 150mm(Based on demand)
  • Layer Thickness : 20 ~ 100um(Adjustable)
  • Laser Power : 200 ~ 500W(Based on demand)
  • Density : >99.5%
  • Powder : Stainless steel(316、420J2), Maraging Steel, Ni718, AlSi10Mg, Ti6Al4V
  • Molding, Tooling, Biomedical, Aerospace component